Le câble rapide de tour de module du contre-jour LGF fait le tour de l'approbation flexible multicouche de RoHs de circuits

 

Le câble rapide de tour de module du contre-jour LGF fait le tour de l'approbation flexible multicouche de RoHs de circuits

 

 

Decription d'article :

 

Circuit imprimé flexible intelligent mobile du module FPC du contre-jour LGF de dispositif

Matériel : Polymide, LGF 

Film de couverture :  Film de couverture de pi

Type : Module de contre-jour de LGF (contre-jour de LED) 

Cuivre : 0,5 ONCES

Lancement de doigt : doigt d'or de 1 millimètre 

Renfort : Pi 

Épaisseur : 0.27mm -0.36mm.

 

 

Termes d'affaires : 

 

MOQ :  sort de 500 PCs

Délai d'exécution témoin : 8-12 jours ouvrables

Délai d'exécution de production en série : 10-14 jours ouvrables, selon la quantité d'ordre. 

Paiement par T/T ou LC ou d'autres.

 

 

Notre avantage :

 

1. Capacité forte de R&D
2. Écurie de qualité 
3. Éprouvé dans le module du backligth LGF 
4. La livraison rapide
5. Capable pour faire 1-8 couches FPC 
6. processus parfait de contrôle de qualité. 

 

Application : 

 

1. * appareils électroménagers                 
2. * systèmes de sécurité, système de service de paiement de machine de position de banque.
3. * carte PCB de haute précision et carte PCB de haute densité
4. * diverse utilisation futée mobile de dispositif 
5. * divers module du périphérique mobile FPC et de circuit 

 

Spécification technique :

 

Capacité de fabrication de FPC	Données de performance techniques
Taille de finition de FPC	Mn : maximum de 4x4mm : 250x1200mm
Épaisseur de conseil de FPC :	0.08-0.12mm pour à une seule couche, 0.12-0.22mm pour la double couche
Choix matériel de renfort	PI.PET, FR4-PI
Lancement du Pin	0.3mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.25mm, 2.54mm
Tolérance de finition d'épaisseur de conseil	±0.03mm
Diamètre de trou de finition (minimal)	0.15mm
Diamètre de trou de finition (maximum)	0.6mm
Tolérance de diamètre de trou de NPTH	±0.025mm
Tolérance de diamètre de trou de PTH	±0.050mm
Épaisseur de cuivre d'aluminium	18um, 35um, 70um/
Largeur/espacement de circuit (minimal)	≥0.065mm (1/2oz) ≥0.05mm (1/3oz)
Type de finition extérieur	Électrodéposition d'OSP.Gold, or d'immersion, étamage etc. (sans plomb)
Épaisseur instantanée de l'or Ni/Au	Ni : Au 2.54-9um : 0.025-0.5um
Épaisseur de bidon d'immersion	0.7-1.2um
Épaisseur d'étamage	3-15um
Tolérance de position de forage	±0.05mm
Tolérance de poinçon de dimension	±0.05mm
Certificat	GV ROHS, UL, ISO9001, etc.